规格定义与架构
把产品需求翻译成可实现的芯片规格：功能清单、接口定义、性能指标与功耗预算，形成设计启动的唯一依据文档。
- 输出规格书与模块划分
- 含功耗与面积初步估算
- 周期通常 2–4 周，视需求清晰度而定
成都 · 芯片设计
把一个规格书，
做成一颗能流片的芯片。
成都圆工芯片设计有限公司专注于数字、模拟与混合信号芯片的定制设计。从需求拆解、架构定义，到 RTL 编码、功能验证、逻辑综合与时序收敛，再到后端实现与流片支持，我们按阶段交付可复核的工程成果。对缺少内部芯片团队的系统公司，我们提供整包设计；对已有团队的公司，我们承接其中的薄弱环节，例如验证加固或物理实现。所有节点都有明确的评审物与验收标准，进度以周为单位可追踪。
三项核心能力
数字前端设计与验证
数字模块的质量瓶颈几乎都在验证侧。我们的做法是把规格书先拆成可执行的验证计划，逐条映射为测试用例，再以覆盖率收敛驱动 RTL 迭代，而不是先写代码后补用例。交付物包括可综合的 RTL 源码、测试平台、回归脚本与覆盖率报告，客户可以在自己的环境里复跑全部结果。对于已有部分代码的项目，我们也可以只做验证加固，补齐边界条件与异常路径的检查。
模拟与混合信号电路设计
模拟电路的设计自由度大，约束来自工艺角、温度与电源波动。我们围绕具体工艺库开展设计，先建立关键模块的行为级模型供系统联调，再做晶体管级的原理图与版图，逐项核对失配、噪声与环路稳定性等指标。交付物包含原理图、版图、仿真报告与版图与原理图一致性检查结果，便于客户在流片前独立复核关键参数。
后端实现与流片支持
后端是把网表变成可制造版图的环节，时序、功耗、面积与可制造性在这里互相牵制。我们按工艺节点建立综合与布局布线脚本，多轮迭代收敛时序，完成时钟树综合、布通与物理验证，输出 GDSII 以及时序、功耗、面积报告。流片阶段协助客户核对 stream 文件与工艺厂商的提交要求，样片返回后提供测试定位支持，必要时评估改版方案。
九类服务条目
以下条目覆盖一颗定制芯片从想法到样片的完整链路，单项可采购，也可按项目组合。
RTL 逻辑设计
按规格书以硬件描述语言实现各数字模块，编码遵循统一的时钟与复位策略，保证可综合、可移植、可复用。
- 交付可综合 RTL 源码
- 模块级代码走查与静态检查
- 按模块拆分并行推进
功能验证
建立测试平台与回归体系，以验证计划与覆盖率收敛为标准，覆盖正常路径、边界条件与异常注入。
- 交付测试平台与用例集
- 含覆盖率报告与回归脚本
- 支持客户环境复跑
模拟电路设计
面向指定工艺库完成放大器、振荡器、电源管理等模拟模块的原理图设计，多工艺角多温度下核对关键指标。
- 交付原理图与仿真报告
- 含失配与噪声分析
- 视模块类型分批交付
混合信号集成
把数字与模拟部分整合到同一芯片内，处理接口时序、电源域划分与噪声隔离，保证两侧联合仿真通过。
- 含电源域与电平移位方案
- 数模联合仿真验证
- 与前端后端流程衔接
综合与时序收敛
将 RTL 网表化并面向目标工艺优化，建立多周期与伪路径约束，迭代到所有时序路径收敛。
- 交付网表与时序报告
- 含面积与功耗估算
- 约束文件随项目移交
物理实现
完成布局规划、时钟树综合与布局布线，处理拥塞与串扰，输出满足制造规则的完整版图。
- 交付 GDSII 版图数据
- 含 DRC 与 LVS 通过结果
- 轮次视规模而定
签核分析
在流片前对版图做最终检查：静态时序、功耗、电迁移、压降与物理验证，形成签核报告包。
- 覆盖建立与保持检查
- 含压降与电迁移报告
- 问题项逐条闭环
流片支持与调试
协助核对流片提交数据，样片返回后提供测试方案复核、失效定位与改版评估支持。
- 含 stream 数据复核
- 失效定位与根因分析
- 改版建议独立成文
四步合作流程
- 01
需求沟通
围绕应用场景、接口与量产计划梳理需求边界，判断技术可行性与大致规模，约定保密方式。
- 02
规格与报价
输出规格书草案、模块划分与阶段计划，明确各节点验收物，据此给出报价区间与周期范围。
- 03
分阶段设计
按模块并行推进前端、验证与后端，每个节点提交评审物，客户确认后进入下一阶段。
- 04
交付与流片
完成签核与数据移交，配合流片提交；样片返回后提供调试与改版评估的延续支持。
常见问题
- 没有芯片团队的公司能委托整套设计吗？
- 可以。整包设计从规格定义开始，由我方完成 RTL 或电路实现、验证、后端与流片支持，客户只需参与每个节点的评审确认。有内部团队的公司也可以只采购其中某一段，例如验证加固或后端实现。
- 从启动到流片一般要多久？
- 取决于规格复杂度与工艺节点。规模较小的混合信号芯片通常数月内可以进入流片评审；规模较大的 SoC 或多电源域、多时钟域项目周期明显更长。启动前会按模块拆分给出阶段性计划。
- 验收以什么为标准？
- 以双方在启动阶段共同确认的规格书与验收用例为准。前端交付以仿真覆盖率与用例通过为验收依据，后端交付以时序收敛报告、功耗与面积报告为准，全部文档随交付物一并移交。
- 流片之后还需要设计方做什么？
- 芯片回来后通常需要调试支持，包括测试方案复核、失效定位与可能的改版评估。调试与改版属于独立的服务段落，可以在项目启动时一并约定，也可以在样片阶段另行启动。
- 价格如何计算？
- 按项目范围与复杂度评估，主要变量包括工艺节点、模块数量、验证深度与是否包含后端和流片支持。在规格书明确之后才能给出准确的报价区间，欢迎通过联系页发起沟通。
更多问题见常见问题详解与芯片设计选型与采购指南。
准备好规格了吗？
哪怕只有一页需求描述，也可以开始对话。我们会在沟通后判断可行性与大致规模。